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江苏国芯智能装备有限公司成立于2020年,注册资本1亿人民币,是一家专业从事半导体封测后道工序的治具、模具、设备的研发、生产、销售的企业。拥有先进的国外高精度加工母机及精密零件加工管理体系;具有近20年从事封装半导体封装模具及设备的设计、生产、高技能工程团队;自有封装半导体先进的全自动控制技术;配备从业十年以上半导体行业的销售团队。立志于将公司打造成可以完全替代进口的高品质半导体封装设备生产厂商,为国内半导体行业打破国外设备厂商的垄断和技术封锁的时代大潮贡献力量,致力成为具有国际竞争优势的中国首家《IC封装半导体设备制造商》。

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