工业皇冠上的明珠-光刻机

光刻机被称为工业皇冠上的明珠，其中目前最高端的EUV光刻机在国产科技与西方的博弈中扮演了重要的角色，是高端芯片制造的核心设备，但基础技术却被美国掌握，使我们一机难求，在美国擅自修改芯片行业规则之后，依靠台积电、三星等代工生产的路也被堵死，这导致华为等国产企业一度陷入无高端芯片可用的局面。

但近些年我国芯片市场的年均进口额却超过了3000亿，是全球之最，急需性可想而知。为了解决芯片被“卡脖子”的局面，中科院表示将会布局包括光刻机在内有关芯片制造领域的技术攻关，国产芯片制造企业同时也针对芯片制造工艺开始进行重点研发。

在芯片制造方面，7nm、5nm工艺属于高端芯片，14nm左右属于中端芯片，28nm以上则属于低端芯片，我国芯片制造产业整体处于中低端水平，最好的中芯国际，虽能够量产14nm芯片，但良品率却难以保证，也全球最先进的台积电和三星依然有不小的差距。

正是认识到了这个不足，中芯国际邀请到了技术大拿蒋尚义的加盟，一方面为了促成与ASML有关EUV光刻机的购买协议；另一方面，则是通过自研来缩小与台积电和三星的技术差距。

国产芯片传来好消息

伴随着芯片国产化浪潮的推进，国内传出好消息，这次终于突破了。

据业内人士透露，中芯国际通过转换封装技术，使用相对低端的DUV光刻机，实现了7nm芯片的制造，至于最高端的5nm芯片，也已在研发之中。

要知道，DUV光刻机并不在限制范围内，ASML也曾表示，将出口大量的DUV光刻机进入中国市场，如此一来，国产7nm芯片将有望实现量产。

虽然5nm芯片的研发仍需时间，可突破7nm，已经能够解决绝大多数国产科技企业的芯片问题了，要知道虽然芯片迭代很快，但7nm以上工艺的中低端芯片仍占市场80%左右的份额。

在没有EUV光刻机的情况下，中芯国际依然完成7nm芯片的研发，这意味着利用封装技术的转换实现高端芯片制造的办法是可行的，而且目前已经着手对5nm、3nm晶圆制造过程中涉及的多项技术进行科技攻关。

或许我们真的不再需要EUV光刻机了，之所以这么说，除了国产芯片迎来突破之外，还有一个因为，那就是传统芯片工艺制造水平已经逼近物理极限，按照芯片迭代的速度来看，不久的将来，或许会有新型的半导体材料或者下一代芯片出现，不是传统的硅材料，自然也就用不上EUV光刻机了。

写在最后

不管是中科院研发的8英寸石墨烯晶圆，或是金贤敏带领上海交大科研团队研发的量子芯片，都可能成为国产芯片弯道超车的转折点。