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终于突破了!国产芯片传来好消息,无需EUV光刻机
来源: 国芯智能/ 发布时间: 2021-02-20

工业皇冠上的明珠-光刻机

光刻机被称为工业皇冠上的明珠,其中目前最高端的EUV光刻机在国产科技与西方的博弈中扮演了重要的角色,是高端芯片制造的核心设备,但基础技术却被美国掌握,使我们一机难求,在美国擅自修改芯片行业规则之后,依靠台积电、三星等代工生产的路也被堵死,这导致华为等国产企业一度陷入无高端芯片可用的局面。

但近些年我国芯片市场的年均进口额却超过了3000亿,是全球之最,急需性可想而知。为了解决芯片被“卡脖子”的局面,中科院表示将会布局包括光刻机在内有关芯片制造领域的技术攻关,国产芯片制造企业同时也针对芯片制造工艺开始进行重点研发。

在芯片制造方面,7nm、5nm工艺属于高端芯片,14nm左右属于中端芯片,28nm以上则属于低端芯片,我国芯片制造产业整体处于中低端水平,最好的中芯国际,虽能够量产14nm芯片,但良品率却难以保证,也全球最先进的台积电和三星依然有不小的差距。

正是认识到了这个不足,中芯国际邀请到了技术大拿蒋尚义的加盟,一方面为了促成与ASML有关EUV光刻机的购买协议;另一方面,则是通过自研来缩小与台积电和三星的技术差距。

国产芯片传来好消息

伴随着芯片国产化浪潮的推进,国内传出好消息,这次终于突破了。

据业内人士透露,中芯国际通过转换封装技术,使用相对低端的DUV光刻机,实现了7nm芯片的制造,至于最高端的5nm芯片,也已在研发之中。

要知道,DUV光刻机并不在限制范围内,ASML也曾表示,将出口大量的DUV光刻机进入中国市场,如此一来,国产7nm芯片将有望实现量产。

虽然5nm芯片的研发仍需时间,可突破7nm,已经能够解决绝大多数国产科技企业的芯片问题了,要知道虽然芯片迭代很快,但7nm以上工艺的中低端芯片仍占市场80%左右的份额。

在没有EUV光刻机的情况下,中芯国际依然完成7nm芯片的研发,这意味着利用封装技术的转换实现高端芯片制造的办法是可行的,而且目前已经着手对5nm、3nm晶圆制造过程中涉及的多项技术进行科技攻关。

或许我们真的不再需要EUV光刻机了,之所以这么说,除了国产芯片迎来突破之外,还有一个因为,那就是传统芯片工艺制造水平已经逼近物理极限,按照芯片迭代的速度来看,不久的将来,或许会有新型的半导体材料或者下一代芯片出现,不是传统的硅材料,自然也就用不上EUV光刻机了。

写在最后

不管是中科院研发的8英寸石墨烯晶圆,或是金贤敏带领上海交大科研团队研发的量子芯片,都可能成为国产芯片弯道超车的转折点。


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