Trim Forming 模具

Trim/Form/Singulation Tooling

封装类别

DIP、SOT、SOP、QFP、LQFP、DFN、TSOP、PBGA

主要用途

主要用于IC封装后的冲切成型

功能特点

自动完成产品的切筋、成型、分离

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