Air Motorized Spindle
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；
主要适用的产品封装形式有：QFN、BGA、CSP、LED基板等。
行业地位国芯空气电主轴整体各项技术指标对标行业龙头产品，填补国内空白，打破国际垄断。
| 基本信息 | 项目 | 单位 | GX-SM1800B | |
| 针对产品基材 | - | 树脂&晶圆 | ||
| 转速 | RPM | 6000~60000 | ||
| 功率 | KW | 1.8 | ||
| 扭矩 | NM | 0.29 | ||
| 静态跳动 | μm | 1 | ||
| 空气输入 | 压力 | kgf/cm² | 5.5~6.5 | |
| 温度 | ℃ | 20 | ||
| 过滤 | μm | 0.5~0.1 | ||
| 消耗量 | L/MIN | 60~70 | ||
| 冷却液 | 冷却介质 | ℃ | 水 | |
| 压力 | kgf/cm² | 3 | ||
| 流量 | L/MIN | 1.5 | ||
| 温度 | ℃ | 17~19 | ||
| 电机 | 相 | - | 3 | |
| 极 | - | 4 | ||
| 类型 | - | BLDC | ||
| 频率 | HZ | 2000 | ||
| 超温保护 | - | 无 | ||
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