Jig Saw GX-PS6000
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；
主要适用的产品封装形式有：QFN、BGA、CSP、LED基板等。
行业地位国芯全自动JIG SAW切割系统各项技术指标对标行业龙头企业机型，填补国内空白，打破国际垄断。
| 基本信息 | 项目 | 单位 | GX-PS6000 | |||
| 切割 | Max.workpiece size | 最大工作区 | mm | 360*360 | ||
| X-axis | 切割范围 | mm | 400 | |||
| 切割速度 | mm/s | 0.1~1,000 | ||||
| Y1-Y2-axis | 切割范围 | mm | 400 | |||
| 单步移动 | mm | 0.0001 | ||||
| 绝对定位精度 | mm | 0.002/400 | ||||
| Z-axis | 最大行程 | mm | 30 | |||
| 重复定位精度 | mm | 0.0001 | ||||
| θ-axis | 最大行程 | deg | 320 | |||
| Spindle | 输出功率 | W | 1800 | |||
| 输出力 | NM | 0.29-0.7 | ||||
| 速度范围 | min-1 | 6,000-60,000 | ||||
| Saw table | table | pcs | 2 | |||
| 校准定位 | pcs | 2CCD，对向独立预找点模式 | ||||
| 装盘 | UPH | pcs | 35000 | |||
| 料片尺寸 | mm | 300*100 | ||||
| 料盒区域 | mm | 800 | ||||
| 最小颗粒 | mm | 1.5*1.5 | ||||
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