高精密镭射打标设备
设备特性

双真空吸附平台作业:双平台交替工作,缩短输送时间,提高生产效率

CCD精准定位:高分辨率相机多次拍照定位

打标精度≤15μm

多种激光器可选:多种功率、波段可选

兼容多种上下料方式

类别详细项目参数
基本信息设备型号
LM6500-MKP
机台尺寸(长×宽×高)2800*1900*2430(mm)
机器重量3.3T
动力规格电源3Φ 380V AC+PE / 50HZ / 10KVA
气体压力:0.4-0.6Mpa,流量:200L/min
激光系统类型半导体YVO4
激光器KeyenceKeyence
功率(Max)13W*23W*2
波长1064nm(红光)355nm(紫光)
冷却方式风冷
刻印范围125mm*300mm
工作距离189mm(±21mm)
光斑大小60μm25μm
传送系统上下料模式Slot MAG.(料盒)&Stack MAG.(提篮)
运料方式双吸附平台交错式运送
空跑速度15 pcs/min
视觉系统混料检测2D reader
定位方式Vision
品质检测可选
作业能力Strip Length150mm-300mm
Strip Width41mm-160mm
综合达标精度(重复)±15μm
Warpage能力X:≤10mm  Y:≤5mm
最小字符高度0.25mm0.20mm
最小线宽0.060mm0.025mm
激光扫描速度400~12000mm/S


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