产品中心Products
全自动塑封成型设备
全自动切筋成型分离入管设备
精密镭射打标设备
全自动双层塑封成型设备
全自动高速切筋设备
DIP、SOT、SOP、QFP、DFN、TSOP、SIC、TPAK、TO
主要用于半导体封装后的冲切成型分离
自动完成产品的切筋、成型、分离
切筋成型模具
0519-82906988-800
邮箱：Sales.gx@jsgxzn.com
地址：江苏省常州市金坛区华业路133号
中文
EN
