大尺寸基板封装：100×300mm
高品质高精度：五连杆、哥林板模架结构，使模面受力均匀，提升模面平行度
低通过双层上下料及双层模压结构提高生产性能
打破国际垄断，100%自主设计、开发、制造
| 类别 | 详细项目 | 参数 | |
| 基本信息 | 设备型号 | MC8000-G | |
| 机台尺寸（长）（配1/2/3台压机） | 3790/4520/5250（mm） | ||
| 机台尺寸（宽×高） | 1730×1920（mm） | ||
| 机器重量（配1/2/3/台压机） | 10/13.4/16.8T | ||
| 动力规格 | 电源 | AC 380V 3 Phase+N+PE 50 Hz | |
| 功率（配1/2/3台压机） | 32/45/58KVA | ||
| 气体 | 0.45-0.60 Mpa | ||
| 作业能力 | 适配产品 | DFN/QFN/BGA等基板类 | |
| 适用框架 | 长 | 150~300mm | |
| 宽 | 40-100mm | ||
| 合模系统 | 合模压力 | 19.6-392 KN（2.0-40.0 tf） | |
| 合模压力最小分辨率 | 0.1T | ||
| 塑封体厚度范围 | 0.2-1.1mm | ||
| 塑封体厚度误差 | 0.03mm | ||
| FM真空能力 | ≤2Torr/PRESS | ||
| 封装数量 | 2片/次/压机 | ||
| 上下料系统 | 树脂称重精度 | ±0.1g | |
| 树脂补偿功能 | 可根据来料自动补偿树脂重量 | ||
| 离型膜宽 | 160mm | ||
| 塑封料 | 粉末树脂 | ||
| 传送系统 | 机械运作耗时（1拖3） | 40S | |
| 品种切换 | 品种切换 | 采用KIT更换方式 | |
| 稳定性 | 压机核心部分材质 | 球墨铸铁 | |
| 压机受力安全系数 | 15倍 | ||
| ESD | 设备 ESD 摩擦电压＜+/-100V。 电离器静电消散时间＜5s，残留电压＜±35V。 机台固定部件及表面对地电阻值＜1Ω，机台移动部件电阻值小于5Ω； | ||
| MES | SECS/GEM | ||
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