低成本：新品投入费用仅需传统模具费用的5-10%；
即生产：新品导入周期2~3周；
高稳定：芯片高精度定位系统，整条原材料精准入模；
通用性：导线架类全系列封装小批量生产；
上下料：手动上料、全自动下料；
便利性：快速验证工艺可靠性、可行性。
主要用途SPTF-1030适用于导线架类全系列产品，切筋成型分离的打样和小批量生产。
功能特点仅需要更换相关产品刀具，就能实现各类产品打样和小批量生产。
操作流程人工将材料片安装到Track上，依据产品使用相应模芯和刀具，不同模芯通过滑槽装配到模具上。通过相机检测定位孔，对单颗芯片进行定位，通过X-Y直线电机平台将产品送进模具内，进行切筋成型分离冲切，下料方式可按照产品种类入罐或自动摆料。
常用模型类型和常见封装模芯选配见左图
| 类别 | 详细项目 | 参数 | |
| 设备型号 | SPTF-1030 | ||
| 适用产品 | SOP/SOT/QFP/DFN/TSOP/SSOP/TSSOP/SOIC/TPAK.etc | ||
| 适合工艺 | DEGATE/DMBAR/FORMING/SINGULATION | ||
| 切换机种时间 | ＜30min | ||
| 基本信息 | 机台尺寸（长×宽×高） | 1700mm*1100mm*2100mm | |
| 设备重量 | 1500kg | ||
| 动力规格 | 电源 | 3Φ 380V AC+PE /50HZ 6KVA | |
| 气体 | 压力：0.4-0.6Mpa，流量：150L/min | ||
| 上料系统 | 适合产品尺寸 | 长 | 120mm-300mm |
| 宽 | 40~100mm | ||
| 上料方式 | 人工手动上料 | ||
| 定位方式 | 视觉系统定位 | ||
| 定位精度 | 0.005mm | ||
| 离子风 | 有 | ||
| 冲切系统 | 冲切机构 | 电子凸轮 | |
| 最大冲切力 | 2T | ||
| 最大冲切速度 | 15次/min | ||
| 模具防呆识别 | 有 | ||
| 刀具寿命管理 | 有 | ||
| 更换产品方式 | 更换模芯/刀具 | ||
| 下料系统 | 下料方式 | 全自动入盘/入罐 | |
| 计数控制 | 有 | ||
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